当全球半导体行业还在消化3nm制程的技术红利时，台积电2nm工艺的产能争夺已提前进入白热化阶段。据悉，这座被寄予厚望的“先进制程灯塔”尚未全面量产，2026年首批产能已被全数预订，苹果凭借深度绑定优势包揽半数以上份额，AMD、谷歌等巨头纷纷排队等候，而英伟达则另辟蹊径，直接将目光投向更先进的1.6nm节点，一场围绕未来算力的话语权之争已然拉开帷幕。
台积电2nm产能的极度紧张，本质上是AI算力爆发与移动终端升级双重需求的集中爆发。近年来，生成式AI的快速迭代让高性能计算芯片陷入“算力饥渴”，而台积电凭借技术壁垒占据全球AI芯片代工95%以上的市场份额，几乎所有顶级AI芯片都依赖其先进制程支撑。与此同时，智能手机、笔记本电脑等移动终端对芯片能效比的要求持续提升，2nm工艺的技术优势成为终端厂商打造差异化竞争力的关键抓手。
作为台积电的“核心合作伙伴”，苹果此次再度展现了强大的产能锁定能力。据产业消息人士透露，苹果已提前锁定台积电2nm首批产能的一半以上，这些产能将主要用于2026年推出的iPhone 18系列A20 Pro芯片以及MacBook Pro的M6芯片，以保障其产品在性能和续航上的绝对领先地位。自2014年双方携手量产A8芯片以来，苹果与台积电形成了“工艺升级+芯片迭代”的稳定节奏，苹果常年贡献台积电22%-25%的营收，这种深度绑定让其在先进制程产能争夺中占据天然优势。
在苹果锁仓之后，剩余的2nm产能成为其他科技巨头争抢的焦点。AMD计划在2026年启动基于2nm工艺的CPU生产，以巩固其在PC和服务器芯片市场的竞争力；谷歌和AWS则分别瞄准2027年第三季度和第四季度导入该工艺，用于升级自身的AI算力基础设施和云服务能力。即便如此，业内分析师预测，由于产能缺口巨大，这些巨头的2nm芯片量产计划仍可能面临延迟，产能紧张局面预计将持续至2027年。
与其他巨头争抢2nm产能不同，英伟达选择了“跳过竞争、直接领跑”的策略。英伟达CEO黄仁勋在1月31日宴请核心供应链高管时明确表示，台积电今年必须全力运转，侧面印证了其对先进制程的迫切需求，但英伟达并未加入2nm产能的争抢，而是将目标锁定在2028年推出的台积电1.6nm（A16）工艺，其Feynman AI GPU预计将率先采用该工艺，借助背面供电技术实现算力与能效的双重突破。
台积电2nm产能告急的背后，还有先进封装环节的瓶颈制约。随着AI芯片全面进入chiplet架构和超大封装尺寸时代，CoWoS等先进封装技术已成为标配，而台积电即便目标在2026年将CoWoS月产能同比提升70%，仍难以满足市场需求。同时，2nm制程采用全新的GAA晶体管架构，良率提升难度较大，进一步加剧了供需失衡的局面。
这场围绕2nm产能的争夺，不仅是科技巨头之间的实力较量，更将重塑全球半导体产业的格局。台积电凭借技术和产能优势，持续巩固其代工龙头地位，而苹果、英伟达等巨头的布局，则将推动先进制程的快速迭代，加速AI和移动终端产业的升级。对于行业而言，产能紧张或许将成为未来两年先进制程领域的常态，而谁能锁定核心产能，谁就将在未来的竞争中占据主动。
