当全球 AI 算力竞争进入白热化阶段，国产芯片阵营突然迎来重磅消息。1 月 29 日，阿里旗下平头哥悄然在官网上线高端 AI 芯片真武 810E，这款此前仅以 PPU 为代号、曾登上央视《新闻联播》的神秘芯片正式揭开面纱，其整体性能与英伟达 H20 相当，更是一举超越多款主流国产 GPU，为国产 AI 芯片的自主化之路写下了浓墨重彩的一笔。
这款芯片的亮相，并非突如其来的惊喜，而是阿里多年技术沉淀的结果。早在 2020 年，平头哥就已秘密启动通用 GPU 芯片 “真武 810” 的研发，2022 年底至 2023 年初便完成了研发和场景验证，此后一直处于内部打磨阶段。2025 年 9 月，央视报道三江源绿电智算中心时，这颗芯片的关键参数意外曝光，96GB HBM2e 显存、700GB/s 片间互联带宽的亮眼数据，瞬间让行业对其充满期待，如今正式官宣，也让这份期待落地成真。
从核心参数来看，真武 810E 的硬实力堪称国产芯片中的佼佼者。它采用平头哥自研的并行计算架构和 ICN 片间互联技术，单卡配备 96GB HBM2e 高带宽内存，7 个独立 ICN 链路让片间互联带宽达到 700GB/s，可灵活实现多卡组合。这些配置让它能轻松应对 AI 训练、推理等高算力需求，更值得一提的是，这款芯片实现了软硬件全自研，搭配平头哥全栈自研的软件栈，既拥有独立的知识产权，又能兼容主流 AI 生态，开发者无需修改代码即可快速开发应用，真正做到了高性能与高易用性兼具。
性能的强劲，早已得到市场的验证。据官方透露，真武 810E 已在阿里云实现多个万卡集群部署，成功服务国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等 400 多家客户，成为目前国产自研芯片中出货量最高的芯片之一。在千问大模型的训练和推理过程中，这款芯片更是被大规模应用，与阿里云的 AI 软件栈深度优化配合，形成了高效的算力支撑体系，让大模型的训练效率和落地能力大幅提升。
真武 810E 的推出，不仅是平头哥在芯片领域的重要突破，更是国产 AI 芯片打破国外垄断的关键一步。长期以来，英伟达等海外企业在高端 AI 芯片市场占据主导地位，国内企业的算力需求往往受制于外部供给。而真武 810E 在核心性能上比肩英伟达 H20，升级版更是在部分指标上超越 A100，意味着国产芯片在高端算力领域已拥有了自主可控的选择，为国内 AI 产业的发展摆脱算力 “卡脖子” 风险提供了重要保障。
一颗芯片的背后，是整个技术体系的支撑。真武 810E 的亮相，让我们看到了国产芯片企业在技术研发上的坚持与实力。从默默研发布局到技术成熟落地，平头哥用多年时间证明了国产芯片的研发能力，而这款芯片的市场表现，也将进一步推动国产 AI 芯片的产业化进程。未来，随着更多国产芯片的不断突破，国内 AI 产业的算力底座将更加坚实，自主化的道路也将越走越宽。
