云数据中心：CPO Leaf/Spine交换机直接与NIC或GPU相连，减少中间器件。
此外，5G-A基站与F5G-A全光网络是通信领域的重要“增量场景”；而车联网、边缘AI、超算则是未来的长期潜力市场，需要等待车规级封装与相干CPO成熟。
面临全球AI竞争的白热化，中国本土厂商正扩大产能。政策方面，“十四五”数字经济与“东数西算”等工程把400G/800G全光网络与PUE优化纳入重点清单，CPO、硅光子与先进封装获得政策与资本的支持。更深层的变化是价值中心的迁移：CPO把话语权从“光模块为轴”转到“ASIC为轴”，链路预算、热设计、耦光方式与封装版图均需由系统公司与先进封装厂主导协同，代工/封装/系统IC形成新的关键因素。
以台积电COUPE硅光子引擎为例，其三层堆叠在EIC（6nm）与PIC（65nm）间实现高集成度，支持水平/垂直耦光，并与CoWoS/SoIC 协同，把光引擎与大芯粒ASIC紧耦合，显著降低板级复杂度与系统功耗。知名IC设计公司联发科也加入SEMI硅光子产业联盟，探索硅光引擎在边缘AI的落地可能。
8月13日：盘中报价228.85元，再创新高。
8月27日：最高触及345.9元。
9月1日：突破400元关口，报406.10元。
9月4日：继续冲高至436元。
9月11日：创下年内最高点448元。
相较于2024年10月约185元的高点，2025年股价最高涨幅接近142%，充分体现了市场对CPO板块的追捧。与此同时，国内包括新易盛、天孚通信、光迅科技、剑桥科技等上市公司也相继获得资金追捧，股价持续走强。
中际旭创等企业的股价在2025年持续刷新高点，正是基于“CPO=下一代光互联核心”的预期。
调研机构Yole《硅光子2025》指出， 200G/通道有望在2026/27年成为主流，为800G/1.6T全面铺路。2025年全球市场规模预计26亿美元，中国占48%。到2027年，中国新建数据中心CPO渗透率将超60%；到2033年全球市场规模预计突破260亿美元，年复合增长率达46%。
面板密度极限：机架空间有限，端口堆叠受限于物理尺寸，无法支撑更大规模带宽需求。
换言之，可插拔光模块的优化已走到尽头，“加功放/加均衡”的线性延伸难以持续。CPO通过结构性变革避开了这一陷阱。
按照物理结构，CPO大致分为三类：
2D平面封装：PIC与EIC并排布置，工艺成熟、灵活性高，但集成度有限。
2.5D封装：EIC与PIC倒装在硅或玻璃中介层上，通过金属互连实现高速连接，是目前主流方案。
3D封装：实现垂直互连，互连距离更短，性能最佳，但工艺复杂，成为学术与产业研究热点。
这些路线均依赖TSV、RDL、倒装焊等先进工艺，对传统光模块厂商是一次技术代际大考。
CPO的核心思想是“光电共封”。传统模式下，数据从芯片出发，需经过PCB走线和连接器，才能到达可插拔光模块完成光电转换。CPO则将光引擎直接前移至芯片封装内部，使电信号在数毫米甚至更短距离内就被转化为光信号。
这种架构带来三方面颠覆：
功耗降低：SerDes链路缩短，DSP与重定时器数量减少，能耗下降30%~50%。
带宽密度提升：同一封装可集成更多通道，支撑交换芯片向102.4T乃至更高带宽演进。
延迟优化：短路径显著改善信号完整性，时延下降，对AI/HPC尤为关键。
CPO省去高功耗DSP与长SerDes链路，使系统能耗降低25%-50%，实现5-10 pJ/bit的能效水平，远优于可插拔模块的15-20 pJ/bit。其次是带宽密度与信号完整性。极短的电连接路径减少信号衰减，使交换机容量可扩展至51.2T、甚至102.4T。最后是潜在的成本优势。随着工艺成熟，CPO有望通过减少分立器件与规模化生产，将单位Gbps成本降低多达50%。这些特性正契合AI集群的需求。英伟达数据显示，CPO将每端口功耗从30W降至9W，信号完整性提升64倍，部署速度提升30%。博通则宣称，CPO每比特成本可降低40%，功耗节省30%。这些数字背后，是架构变革带来的量级跃升。
