7月24日消息，据彭博社报道，美国芯片大厂AMD公司首席执行官苏姿丰于当地时间周三在一场由All-In Podcast团队和名为“Hill and Valley Forum”的科技领袖与立法者联盟共同主办的活动上表示，该公司从台积电美国亚利桑那州晶圆厂采购的芯片要比中国台湾晶圆厂的高出5%至20%。

值得注意的是，在今年三月底，半导体研究机构TechInsights发布报告称，根据其旗下资深产业人士针对晶圆厂成本和价格模型所估算出的结果显示，台积电美国亚利桑那州晶圆厂的单片12英寸晶圆加工成本，仅比台积电在中国台湾的工厂仅高出不到10%。

报告指出，虽然美国亚利桑那州当地的人力成本约是中国台湾的约3倍。但是，由于晶圆厂自动化程度很高，劳动力在整体成本结构中的占比已降至不到2%的幅度，这使得即使人力成本高出3倍也并不会对整体制造成本带来过高影响。相比之下，目前的晶圆制造成本中有远超三分之二的比例来自半导体设备。由于设备的定价美元多少地域差别较小，因此这也稀释了一系列因地域因素所造成的成本差异，进而降低了对于晶圆制造成本所带来的影响。

不过，这可能过于弱化了设备以外因素所带来的成本影响。台积电创始人张忠谋（Morris）早在2021年就曾表示，美国制造芯片的成本会高于中国台湾，甚至可能会高出60%，他还补充说，美国提供的“芯片法案”补贴只能提供短期的缓解，因为中国台湾将通过其成本和劳动力优势长期处于领先地位。